HSG通過(guò)Tray上料，四軸機(jī)械手取HSG后二次定位，貼膜飛達(dá)供料，四軸機(jī)械手取膜組裝至HSG，小料通過(guò)料帶裁切后組裝進(jìn)治具，焊接，焊接完成后折去多余料帶后，完成下料。
消費(fèi)電子
RCVR 焊接機(jī)（iPhone 17）
RCVR 焊接機(jī)（iPhone 17）
- 設(shè)備參數(shù)
-
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節(jié)拍：
5.5s/pcs -
開(kāi)機(jī)率：
>= 99% -
良品率：
> 98.5%
-
